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奧林巴斯BX53正置顯微鏡操作使用流程(化工實驗室版)

更新時間:2025-07-24      點擊次數:381

一、設備簡介與核心優勢

奧林巴斯BX53正置顯微鏡 是化工實驗室 進行材料金相分析、晶體觀察、熒光檢測 的設備。搭載UIS2無限遠光學系統 ,支持5孔物鏡轉盤 、LED透射/落射光源 ,適配明場、暗場、偏光、DIC、熒光 觀察模式,滿足化工材料微觀結構分析 需求。

二、操作流程

步驟1:開機與光路設置

開啟電源 (主機右側開關)→ 打開LED透射光源 (底座旋鈕)

切換光路 (適用于熒光觀察):

轉動光路選擇桿至100%透射光 (常規明場)

切換至100%反射光 (熒光/暗場觀察)

步驟2:樣品放置與對焦

將化工樣品 (金屬切片、聚合物薄膜等)置于載物臺

使用載物臺XY移動手柄 定位觀察區域

粗/微調焦 (右側旋鈕):

先10×物鏡 下粗調至清晰

切換高倍物鏡 (40×/100×)后微調

化工應用提示 :油鏡(100×)需滴浸油 提升分辨率,使用后立即用二甲苯擦拭 鏡頭!

步驟3:光闌與聚光鏡調節(關鍵畫質優化)

視場光闌 (底座前方撥桿):縮至視野80%減少雜散光

孔徑光闌 (聚光鏡側輪):調節至物鏡數值孔徑的60-80%

聚光鏡對中 (旋鈕調整十字中心)→ 確保照明均勻

步驟4:觀察模式切換(多模態應用)

模式操作要點化工檢測用途
明場BF默認模式,直接觀察材料表面形貌、裂紋檢測
偏光POL插入起偏器/檢偏器晶體取向、應力分析
熒光FL推入熒光濾塊組,關閉透射光源標記物分布、復合材料界面
DIC微分干涉插入DIC棱鏡與檢偏器提升表面三維輪廓對比度

三、圖像采集與分析

連接DP27數碼相機 :通過USB接入電腦

啟動cellSens軟件 → 白平衡校正 → 拍攝/測量

金相分析功能 :

晶粒度測量(GB/T 6394)

涂層厚度統計

孔隙率計算

四、維護與注意事項

化工實驗室特別警示 :

接觸腐蝕性樣品 (如酸浸金相試樣)后,立即用無水乙醇清潔 載物臺

熒光濾塊組 避免強光直射,存放于干燥盒

每月用專業鏡頭紙+乙mi酒精混合液 清潔物鏡

五、為什么化工實驗室選擇BX53?

密封防塵設計 :有效抵御化工粉塵
防腐蝕涂層 :載物臺/支架經特殊處理
模塊化擴展 :支持高溫臺、共聚焦組件升級
符合ISO認證 :檢測報告可追溯